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IBM fabrica el primer chip de 2 nm del mundo

El jueves, IBM anunció un gran avance en el diseño de circuitos integrados: el primer proceso de 2 nanómetros del mundo. Según IBM, el nuevo proceso puede producir CPU que tengan un 45 por ciento más de rendimiento o un 75 por ciento menos de consumo de energía que los diseños modernos de 7 nm.

Si ha estado siguiendo las últimas noticias sobre procesadores, probablemente sepa que los procesadores de escritorio actuales de Intel todavía funcionan a 14 nm mientras que la compañía está luchando por completar una migración descendente a 10 nm, y que sus competidores están ejecutando procesos mucho más pequeños. Los chips de producción más pequeños son los nuevos procesadores M1 de Apple a 5 nm. Lo que está menos claro es exactamente lo que eso significa en primer lugar.

Originalmente, el tamaño del proceso se refería al tamaño literal bidimensional de un transistor en la propia oblea, pero los métodos modernos para hacer chips 3D lo han convertido en un hash. Las fundiciones todavía se refieren a una variable de proceso en nanómetros, pero es una «métrica equivalente en 2D» que está ligada a la realidad, y su verdadero significado varía de un fabricante a otro.

Para tener una mejor idea de cómo se desarrolla el nuevo proceso de 2 nm de IBM, podemos observar las densidades de transistores. La información sobre el proceso de producción se toma de Wikichip y la información sobre el proceso de IBM es cortesía del Dr. Ian Cutress de Anandtech. Cutress hizo que IBM tradujera «el tamaño de una uña», espacio suficiente para empaquetar 50 mil millones de transistores en 150 milímetros cuadrados utilizando el nuevo proceso.

Fabricante ejemplo Variable de proceso Densidad máxima de transistores (millones / mm²)
Intel CPU Cypress Cove (escritorio) 14 millas náuticas 45
Intel CPU de Willow Cove (portátil) 10 nm 100
AMD (TSMC) CPUs Zen 3 7 millas náuticas 91
Apple (TSMC) CPU M1 5 millas náuticas 171
Apple (TSMC) CPUs de Apple de próxima generación, alrededor de 2022 3 nm ~ 292 (estimado)
IBM 6 de mayo prototipo IC 2 millas náuticas 333

Como puede ver en la tabla anterior, la métrica simple de «nanómetros» varía bastante de una fundición a otra; en particular, los procesos de Intel tienen una densidad de transistores mucho más alta que la que implica la métrica de «variable de proceso» de 10 nm en Willow Cove. -Las CPUs corresponden aproximadamente a las partes de 7 nm de las fundiciones TSMC. (TSMC crea procesadores para AMD, Apple y otros clientes de alto perfil).

Aunque IBM afirma que el nuevo proceso «podría cuadriplicar la duración de la batería de los teléfonos móviles de modo que los usuarios solo necesiten cargar sus dispositivos cada cuatro días», es demasiado pronto para identificar los chips diseñados para el nuevo proceso de asignación. La comparación de las densidades de transistores con los procesos existentes también parece quitar algo del viento de las velas de IBM. Comparar el nuevo diseño con TSMC 7nm está muy bien, pero el proceso de 5nm de TSMC ya está en producción y el proceso de 3nm con una densidad de transistores muy similar está en camino al estado de producción el próximo año.

No tenemos anuncios de ningún producto real en desarrollo para el nuevo proceso. Sin embargo, actualmente IBM está trabajando con Samsung e Intel, quienes pueden incorporar este proceso en su propia producción futura.

Listado de imagen de IBM

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